本发明公开了一种铜互连用(yòng)微纳米针锥结构的電(diàn)化學(xué)制备方法；将导電(diàn)性基材作為(wèi)阴极置于包含铜离子、络合剂和添加剂的電(diàn)镀溶液中，施加電(diàn)流，使電(diàn)结晶按垂直于表面的方向纵向一维生長(cháng)，便可(kě)在所述导電(diàn)性基材表面形成所述铜互连用(yòng)微纳米针锥结构。本发明提供了一种工艺简单、成本低廉，对基底形状，材质无特殊要求，适于工业化批量生产的铜互连用(yòng)微纳米针锥结构的制备方法；此外，由于本发明可(kě)直接在所需基材表面形成微纳米尺度的铜针锥状晶结构，既可(kě)以作為(wèi)器件，又(yòu)可(kě)以作為(wèi)材料，从而為(wèi)实现工业化生产和广泛应用(yòng)的目的提供了可(kě)能(néng)。

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